Le thème « Electronique des systèmes » a complété son équipement pour valoriser les puces conçues au laboratoire en les montant dans des « System-in-Package » (SiP).

Les puces sont interconnectées sur un même substrat de report, puis encapsulées dans un boîtier. Le système complexe ainsi obtenu peut réunir des circuits hyperfréquences, des composants opto-électroniques, des composants de puissance, des capteurs, des antennes, des mems, des composants passifs, des dissipateurs thermiques, etc.

En complétant cet équipement, le thème « Electronique des systèmes » s’est donné les moyens de :

• développer son activité de recherche dans le domaine de l’électronique rapide, en particulier l’hybridation et la mise en boîtier de systèmes complexes rapides.

• Améliorer sa capacité à répondre à des appels à projets ambitieux.

• Valoriser son savoir-faire en proposant ses compétences à des partenaires industriels.